Verfahrensvergleich
Wasserstrahl oder Laser: Schneidverfahren technisch vergleichen.
Beide Verfahren sind industriell etabliert, unterscheiden sich jedoch bei Wärmeeintrag, Werkstoffverhalten, Produktivität und Anlagenperipherie. Eine belastbare Entscheidung erfordert konkrete Werkstückdaten statt pauschaler Ranglisten.
| Kriterium | Wasserstrahlschneiden | Laserschneiden |
|---|---|---|
| Prozessprinzip | Mechanisches Trennen mit hoch beschleunigtem Wasserstrahl, je nach Werkstoff mit Abrasiv. | Thermisches Trennen mit fokussierter Laserstrahlung. |
| Wärmeeintrag | Kein klassischer thermischer Schneidprozess; für temperaturempfindliche Anforderungen kann dies ein wesentlicher Vorteil sein. | Lokaler Wärmeeintrag ist Bestandteil des Verfahrens und muss bei Werkstoff und Bauteilanforderung berücksichtigt werden. |
| Werkstoff & Dicke | Breites Werkstoffspektrum; Eignung und Wirtschaftlichkeit hängen stark von Dicke und Qualitätsanforderung ab. | Sehr produktiv bei vielen industriellen Werkstoffen; Leistungsfähigkeit hängt von Laserquelle, Material, Dicke und Prozessgas ab. |
| Produktivität | Schnittgeschwindigkeit hängt von Material, Dicke, Qualitätsstufe und Pumpen-/Düsenkonzept ab. | Bei geeigneten Werkstoffen und Dicken häufig hohe Schnittgeschwindigkeit; pauschale Vergleiche ohne Bauteildaten sind nicht belastbar. |
| Peripherie | Hochdruckpumpe, Wasser- und Abrasivmanagement sowie Schneidbecken. | Laserquelle, Optik, Prozessgas, Absaugung und anlagenspezifische Schutztechnik. |
| Entscheidung | Werkstück, Toleranzen, Schnittkante, Losgröße, Folgeprozesse und Gesamtkosten an repräsentativen Teilen bewerten. | |